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生长进程

>关于我们>生长进程

2018

B轮估值25亿美圆,融资数亿美圆。5月公布尾款云端智能芯片MLU100及响应的板卡产物,成为同时具有终端和云端智能处理器产物的贸易公司。

2017

寒武纪科技完成A轮融资(投资者包孕国投创业、阿里巴巴、遐想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资),成为环球智能芯片范畴尾个独角兽始创公司;集成寒武纪1A处理器的天下尾款人工智能手机芯片华为麒麟970正式公布并正在华为Mate 10手机中投入大规模商用。

2016

寒武纪科技正式建立,并完成天使轮融资(投资者包孕元禾原点、科大讯飞、涌铧投资);同年推出的“寒武纪 1A”处理器当选天下互联网大会评比的“天下互联网抢先科技成果”;寒武纪首创团队公布国际尾个智能处理器指令集Cambricon ISA。

2015

寒武纪首创团队研发天下尾款深度进修公用处理器原型芯片。

2014

寒武纪首创团队成员取Inria的国际学术合作者公然提出国际尾个多核深度进修处理器学术架构DaDianNao,该学术论文获处理器架构范畴顶级国际学术会议MICRO 2014最好论文奖。

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寒武纪首创团队成员取Inria的国际学术合作者公然提出国际尾个深度进修处理器学术架构DianNao,该学术论文获处理器架构范畴顶级国际学术会议ASPLOS 2014最好论文奖,那是亚洲学术研究成果尾获处理器架构范畴顶尖会议最好论文。

2011

寒武纪首创团队成员取南京大学LAMDA研讨组合做,将人工智能要领应用于处理器架构优化,该学术论文宣布于人工智能范畴顶级国际学术会议IJCAI 2011。

2008

寒武纪首创团队成员最先处置处理器架构和人工智能的交织研讨。
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